Xiaomi 18 Fold: Το νέο αναδιπλούμενο έρχεται τον Σεπτέμβριο με το πανίσχυρο XRING O3
Η Xiaomi έρχεται στην αγορά των foldables με ένα πανίσχυρο μοντέλο.
Η Xiaomi θα παρουσιάσει το Xiaomi 18 Fold τον Σεπτέμβριο του 2026, με το νέο αναδιπλούμενο smartphone να γίνεται η πρώτη συσκευή που θα χρησιμοποιεί το κορυφαίο, αυτοσχεδιασμένο chipset XRING O3. Η εταιρεία τοποθετεί το μοντέλο στην premium κατηγορία των foldables και επιχειρεί να ανταγωνιστεί απευθείας προτάσεις όπως τα Galaxy Z Fold της Samsung.
Το πρώτο foldable με XRING O3
Η μεγάλη είδηση δεν είναι μόνο το Xiaomi 18 Fold, αλλά και το XRING O3, το νέο flagship chipset που έχει σχεδιάσει η ίδια η Xiaomi. Κατασκευάζεται στα 3nm, διαθέτει 24 δισ. transistors και υιοθετεί αρχιτεκτονική deca-core. Η διαμόρφωση περιλαμβάνει δύο πυρήνες C1-Ultra έως 4,35GHz, τέσσερις C1-Premium έως 3,68GHz και τέσσερις C1-Pro έως 3,15GHz. Σύμφωνα με τα στοιχεία της Xiaomi, το chipset ξεπερνά τους 15.000 βαθμούς σε multi-core μέτρηση και σημείωσε 5,22 εκατ. βαθμούς στο AnTuTu V11, επίδοση που η εταιρεία χαρακτηρίζει ως την πρώτη πάνω από το όριο των 5 εκατ. για mobile SoC.
Έμφαση σε gaming, AI και μνήμη LPDDR6
Για τις εργασίες απεικόνισης, το XRING O3 αξιοποιεί GPU G2-Ultra NX 16 πυρήνων. Η Xiaomi αναμένει ότι θα προσφέρει έως 85% υψηλότερη απόδοση και έως 64% χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας σε σχέση με το προηγούμενο XRING O1, στοιχεία που μένει να επιβεβαιωθούν από ανεξάρτητες δοκιμές. Το chipset είναι επίσης το πρώτο για smartphone που ανακοινώνεται με υποστήριξη LPDDR6 RAM. Το θεωρητικό bandwidth φτάνει τα 113,8GB/s, περίπου 48% υψηλότερα από το XRING O1, κάτι που μπορεί να ωφελήσει το multitasking, τις λειτουργίες AI στη συσκευή και τις απαιτητικές εφαρμογές ή τα παιχνίδια.
Τι γνωρίζουμε για το Xiaomi 18 Fold
Η Xiaomi δεν έχει δώσει ακόμη αναλυτικά επίσημα τεχνικά χαρακτηριστικά για το Xiaomi 18 Fold. Παρ’ όλα αυτά, εικόνες που έχουν εμφανιστεί δείχνουν έναν ευρύ σχεδιασμό τύπου βιβλίου με μεγάλη εσωτερική αναδιπλούμενη οθόνη και οριζόντιο camera module στο πίσω μέρος. Οι έως τώρα φήμες κάνουν λόγο για εσωτερική οθόνη περίπου 7,6 ιντσών, κύρια κάμερα 200MP, μπαταρία 6.000mAh με ασύρματη φόρτιση, πλαϊνό αισθητήρα δακτυλικών αποτυπωμάτων και HyperOS 4 βασισμένο στο Android 17.
Η ανακοίνωση
Το Xiaomi 18 Fold σηματοδοτεί ένα κρίσιμο βήμα για τη στρατηγική της εταιρείας, αφού αντί να βασίζεται αποκλειστικά σε Snapdragon chipsets στα ακριβότερα smartphones της, προωθεί μια δική της πλατφόρμα σε μια συσκευή υψηλού κύρους. Η επίσημη παρουσίαση του Σεπτεμβρίου θα αποκαλύψει τις τελικές προδιαγραφές, την τιμή και κυρίως αν το νέο foldable θα κυκλοφορήσει ευρύτερα εκτός Κίνας.